来源：市场资讯
（来源：君实财经）
关于cpovs npo/光模块：
综合这几天的信息以及调研尽量做一个客观的总结：
1,CPO订单加速和超预期应该是真实的最直接的证据就是Lite的上亿美金的订单，这个可以反推cpo明年一个出货量，并且跟湾湾那边供应链的信息可以交叉验证，基本上就是大几万(接近10万)一个预期。
2，上述订单应该还是scale-out层面上的，也就是达子会用在其亲儿子如CRWV一些新云上，也包括甲骨文，大型csp的 scale-out确实明年没预期。
3，纠结Lite那个是NPO还是CPO没啥意义，我认为应该不是xc那个npo方案，要知道xc的NPO才刚刚送样测试，而Lite是 Q4的财报透露已经获得订单了，时间上对不上。
4，真正大大超预期的应该AYZ说的Ultra会把scale-up层面就上cpo。这个方案我认为非常激进，不过也符合硅谷那边的作风，那就是第一性原理优先。而且我觉得从叙事上反而更加利空正交背板(不知道
展开剩余59%为啥光模块反应激烈 背板又多了一个竞
争对手，而且方案图都出了，要知道和 npopk的时候才只是刚刚送样)，这意味着即便ultra这一代不用cpo，也会在 Feyman上用，scale-up CPO方案第一次正式登场，就像复联第二部尾声大家第一次看到灭霸闪现一样。
5,XC的军总其实说得也没错(不知道大家在吵什么),scale-out层面csp确实对 cpo无感甚至排斥，因为csp不想芯片厂商话语权都伸到out层面上了。但是军总没说的是在scale-up层面上其实芯片厂商(NV)有很大话语权，所以如果芯片厂商想在up层面上推cpo,csp也只能接受，就像Blackwell用铜连接一样，难道csp还能说我不喜欢铜?
6,XC送样的npo也应该是csp自研的Asic的方案，这个跟所有的信息都不冲突。毕竟GPUvs Asic的叙事一直在，scale-up层面像TPU或者说csp也在自定义。其实也是我之前文章说的，scaleup上光入柜的方案很多，原因是自研Asic的多，你看阿里平头哥都有自己的方案。
7,NPO或者说scale-up毕竟是纯增量，真正对光模块厂商有考验的还是要尽快把
3.2T的方案确定，毕竟cpo速度超预期了，基本盘不能丢。
8，无论是npo,cpo还是ocs，光的半导体化趋势都在了，其实pcb的HDI也是，这个世界的趋势是把东西越做越小，当然设备厂商肯定是受益的。
为什么要这么研究光和跟踪产业趋势，因为光是A股能买到的最有进攻性以及最好的资产之一。
由于这几天信息量太多，难免会有错误，欢迎大家补充和指正
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